上海晶鼎光电科技有限公司 main business:光电科技技术领域内的技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让；光电子封装元器件的生产、研发、销售；通讯器材（除卫星电视广播地面接收设施）、光学玻璃制品、电子产品、陶瓷制品及计算机软硬件（除计算机信息系统安全专用产品）的研发和销售。【&#yfpz】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 91310110577471747C
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2011年6月30日
- 周东平
- 500万人民币
- 至 永久
- 杨浦区市场监督管理局
- 2011年6月30日
- 上海市杨浦区军工路1300号10号楼2层东
- 光电科技技术领域内的技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让；光电子封装元器件的生产、研发、销售；通讯器材（除卫星电视广播地面接收设施）、光学玻璃制品、电子产品、陶瓷制品及计算机软硬件（除计算机信息系统安全专用产品）的研发和销售。【&#yfpz】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106249372A | 一种晶圆级集成光学窗口及其制作方法 | 2016.12.21 | 本发明揭示了一种晶圆级集成光学窗口，包括：晶圆本体；光学窗口，所述光学窗口与需要封装的另一晶圆上探测 |
| 2 | CN106229283A | 一种晶圆级封装定位机构及其定位方法 | 2016.12.14 | 本发明揭示了一种晶圆级封装定位机构，包括：第一定位标记，设置于待定位的第一晶圆上；第二定位标记，设置 |
| 3 | CN205920242U | 一种分光芯片 | 2017.02.01 | 本实用新型公开了一种分光芯片，以蓝宝石或者石英为基片，所述基片的一侧设置有截次峰膜系，所述基片另一侧 |
| 4 | CN105954833A | 一种分光芯片及其制备方法 | 2016.09.21 | 本发明公开了一种分光芯片，以蓝宝石或者石英为基片，所述基片的一侧设置有截次峰膜系，所述基片另一侧设置 |
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